TSMC запланировала начать опытный выпуск чипов по субнанометровому техпроцессу A10 к 2029 году

На техпроцесс 3 нм за I квартал пришлись 25 % выручки, рассказал в ходе брифинга, посвящённого финансовым показателям TSMC по итогам финансового года, глава компании Си Си Вэй (C.C. Wei). Он рассказал

о планах компании на ввод новых производственных мощностей по выпуску чипов по нормам 3 нм на Тайване, в США и Японии в период с 2027 по 2028 годы, а также поведал о планах внедрения технологии CoPoS ...