Cooler Master и G.Skill представили толстый модуль DDR5 со встроенным активным охлаждением

29.05.2026 в 13:26,
Hard news

Cooler Master и G.Skill анонсировали модули памяти MasterDimm AC поколения DDR5 — их отличает встроенный в конструкцию модуля вентилятор и радиатор для лучшего охлаждения. Продукт продемонстриру

ют в рамках выставки Computex 2026 в штаб-квартире Cooler Master в Тайбэе. Идея проекта — обеспечить стабильную работу модулей DDR5 большой ёмкости и высокой частоты при длительных нагрузках, а  ...

Автор: 3DNews
Источник: https://3dnews.ru/1142590
×