В США испытали метод стекового производства 3D-чипов, кратно превосходящий по плотности все современные

30.05.2026 в 17:08,
Hard news

Следование закону Мура едва не прекратилось из-за физических пределов производства полупроводников, но учёные уже спешат ухватить годами выполнявшийся принцип за ускользающий хвостик и удержать любыми

доступными средствами, включая 3D-компоновку чипов. Однако со стековым производством полупроводников связано множество ограничений, преимущественно, температурных. Учёные из США смогли обойти этот ба ...

Автор: 3DNews
Источник: https://3dnews.ru/1142653
×