Компания CoolIT Systems объявила о разработке первой в отрасли охлаждающей пластины, способной справляться с отводом тепла от чипов мощностью до 15 кВт. Изделие рассчитано на использование в составе о
днофазных систем прямого жидкостного охлаждения (DLC). Представленный водоблок использует фирменную микроканальную архитектуру Split-Flow. Она, как утверждается, позволяет почти на треть улучшить пото ...
Автор: 3DNews
Источник: https://3dnews.ru/1143017