На конференции ISSCC 2023 представители компании SK hynix выступили с докладом, в котором сообщили о создании первой в мире памяти 3D NAND с более чем 300 слоями. Документ готовили 35 инженеров компан
ии, что лишний раз подчёркивает сложность совершенствования техпроцесса производства многослойной флеш-памяти. Примечательно, что разработчики не только увеличили плотность записи, они значительно под ...
Автор: 3DNews
Источник: https://3dnews.ru/1083581