Intel разработала стеклянные подложки, которые позволят создать чипы с 1 трлн транзисторов и продлят закон Мура

18.09.2023 в 19:42,
Hard news

Компания Intel сообщила о разработке первых в индустрии стеклянных подложек для производства чипов будущих поколений с передовой компоновкой, выпуск которых планируется начать во второй половине текущ

его десятилетия. Использование стеклянных подложек позволит продолжать масштабирование числа транзисторов в чипах согласно закону Мура для создания ещё более передовых процессоров, ориентированных на  ...

Автор: 3DNews
Источник: https://3dnews.ru/1093213
×