Samsung планирует в следующем году представить передовую пространственную технологию упаковки чипов, которая поможет компании составить полноценную конкуренцию мировому лидеру в сфере контрактного пол
упроводникового производства в лице TSMC, пишет Korea Electronic Daily. Источник изображения: samsung.com ...
Автор: 3DNews
Источник: https://3dnews.ru/1095962