
В ближайшие годы TSMC, Intel и Samsung собираются освоить выпуск чипов по литографическим нормам ангстремного порядка — менее 2 нм, и представители отрасли заявляют, что такой переход нельзя буд
ет осуществить без существенных инноваций в области расходных материалов и химикатов для производства полупроводниковых компонентов. Источник изображения: Entegris ...
Автор: 3DNews
Источник: https://3dnews.ru/1098051