Новости высоких технологий

15.09.2021 в 10:23,
Новости Hardware

К сегодняшнему дню ёмкость чипов оперативной памяти достигла впечатляющих значений, но для аналитики и задач ИИ памяти нужно всё больше и больше. Обычная планарная компоновка ячеек DRAM не может

спасти ситуацию — техпроцесс не успевает за ростом требований к ёмкости. Выходом может стать вертикальное расположение ячеек DRAM подобно 3D NAND. Слева обычные планарные массивы DRAM, а справа  ...

Автор: 3DNews
Источник: https://3dnews.ru/1049046
×