Компания MediaTek представила мобильную однокристальную платформу Dimensity 8250 для смартфонов субфлагманского уровня. Чип является немного обновлённой версией выпущенного в 2022 году Dimensity 8200.
Dimensity 8250 по-прежнему выпускается с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4. Источник изображения: MediaTek ...
Автор: 3DNews
Источник: https://3dnews.ru/1104850